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[发明专利]具有光保护的环境光传感器-CN201811420530.6有效
发明人： L·埃拉尔;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及具有光保护的环境光传感器。一个或多个实施例针对环境光传感器封装体以及制造环境光传感器封装体的方法。一个实施例针对一种环境光传感器封装体，该封装体包括具有相对的第一表面和第二表面的环境光传感器裸片、在环境光传感器裸片的第一表面上的光传感器、在环境光传感器裸片的第二表面上的一个或多个导电凸块以及在所述环境光传感器裸片的至少所述第一表面和所述第二表面上的遮光层。遮光层限定在光传感器上方的开口。环境光传感器封装体可以进一步包括在环境光传感器裸片的第一表面和遮光层之间的透明盖以及将透明盖固定到环境光传感器裸片的粘合剂。
有光保护环境传感器

[实用新型]电子器件和封装件-CN202320114145.9有效
发明人：陈永;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电子器件和封装件。一种电子器件，其特征在于，包括：管芯，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一层压层，在管芯的第一表面上；多个开口，穿过第一层压层；再分布层，在第一层压层上、穿过多个开口延伸至管芯的第一表面；多个立柱，在再分布层上，每个立柱包括在再分布层上的第一表面，与立柱的第一表面相对的立柱的第二表面，在立柱的第一表面和立柱的第二表面之间的侧壁；第二层压层，在再分布层和第一层压层上；第二层压层中的多个通道，围绕多个立柱，每个立柱的第二表面和侧壁的至少一部分通过多个通道暴露于外部环境。利用本公开的实施例，有利地改善半导体封装件的可靠性和预期使用寿命周期。
电子器件封装

[发明专利]具有气体释放孔的半导体封装件-CN202310297769.3在审
发明人： D·加尼;王蕙慈 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了具有气体释放孔的半导体封装件。一种半导体封装件包括具有有源表面和无源表面的硅衬底。半导体器件，例如图像、光或光学传感器，形成在有源表面中并设置在衬底上。玻璃板用粘合剂耦接到衬底上。玻璃板包括对应于半导体器件的区域的传感器区域和穿过玻璃板的孔，这些孔通常位于玻璃板的传感器区域周围。在形成封装件的过程中，穿过玻璃板的孔允许粘合剂释放的气体从封装件中逸出，并防止气泡的形成。
具有气体释放半导体封装

[发明专利]具有暴露的电触点的半导体封装-CN202310062178.8在审
发明人：陈永;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有暴露的电触点的半导体封装。半导体封装件包括管芯和管芯上的第一层压层，第一层压层具有穿过第一层压层的开口。再分布层在第一层压层上并穿过开口延伸到管芯。多个导电延伸部分位于再分布层上，每个立柱包括再分布层上的第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及第一表面和第二表面之间的侧壁。第二层压层在再分布层和第一层压层上，管芯封装在模制化合物中。去除导电延伸部周围的第二层压层，以暴露第二表面和每个立柱的侧壁的至少一部分，从而在将封装安装到电路板时提高焊接结合强度。
具有暴露触点半导体封装

[发明专利]具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造-CN202211689809.0在审
发明人： R·罗德里奎兹;B·C·巴奎安;M·G·马明;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造。半导体封装体包括引线框架、裸片、分立电子组件和电连接件。引线框架包括引线和裸片焊盘。一些引线包括其中具有凹部的刻印区域，并且裸片焊盘可包括刻印区域或多个刻印区域。每个刻印区域形成为容纳并限制导电粘合剂流过刻印引线或裸片焊盘的边缘。当被放置在刻印区域上时，边界将导电粘合剂限制在刻印引线或刻印裸片焊盘上的适当位置。通过利用具有刻印区域的引线框架，可以容纳导电粘合剂的流动或导电粘合剂的润湿性并将其限制在刻印引线或刻印裸片焊盘的适当区域，使得导电粘合剂不会引起半导体封装体内的电子组件之间的串扰或半导体封装体内的短路。
具有采用改善引线设计框架封装及其制造

[发明专利]具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造-CN201811110608.4有效
发明人： R·罗德里奎兹;B·C·巴奎安;M·G·马明;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造。半导体封装体包括引线框架、裸片、分立电子组件和电连接件。引线框架包括引线和裸片焊盘。一些引线包括其中具有凹部的刻印区域，并且裸片焊盘可包括刻印区域或多个刻印区域。每个刻印区域形成为容纳并限制导电粘合剂流过刻印引线或裸片焊盘的边缘。当被放置在刻印区域上时，边界将导电粘合剂限制在刻印引线或刻印裸片焊盘上的适当位置。通过利用具有刻印区域的引线框架，可以容纳导电粘合剂的流动或导电粘合剂的润湿性并将其限制在刻印引线或刻印裸片焊盘的适当区域，使得导电粘合剂不会引起半导体封装体内的电子组件之间的串扰或半导体封装体内的短路。
具有采用改善引线设计框架封装及其制造

[实用新型]器件-CN202123342730.4有效
发明人： D·加尼;郭怡茵 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种器件，该器件包括：裸片，包括传感器和与传感器相邻的接触焊盘；透明层，透明层位于裸片上，透明层具有面向外部的表面；导电结构，导电结构向接触焊盘延伸到面向外部的表面中；以及模塑料，模塑料围绕裸片和透明层，模塑料具有外表面，外表面与透明层的面向外部的表面相比距离传感器更远。具有长度相对较短的电连接件的WLCSP降低了电阻、电阻抗和寄生电感，从而降低了WLCSP内的潜在功率完整性问题的影响。
器件

[发明专利]传感器裸片封装-CN202111626961.X在审
发明人： D·加尼;郭怡茵 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种封装，该封装包括在裸片上并且覆盖裸片的传感器的透明层以及从封装的第一表面延伸到封装的与第一表面相对的第二表面的多个电连接件。在封装的至少一个实施例中，电连接件各自包括：向裸片的对应接触焊盘的第一侧延伸穿过透明层的导电结构；以及向与第一侧相对的对应接触焊盘的第二侧延伸到裸片的第二表面中的至少一个电过孔。在封装的至少另一实施例中，电连接件：包括向裸片的对应接触焊盘的第一侧延伸穿过模塑料的导电结构；以及向与第一侧相对的对应接触焊盘的第二侧延伸到裸片的第二表面中的至少一个电过孔。
传感器封装

[发明专利]用于制造晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的方法-CN202111222506.3在审
发明人：邓俊宜;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开涉及用于制造晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的方法。从生产晶圆的顶表面向下延伸穿过划线区域到达仅部分穿过半导体衬底的深度，开放沟槽。在执行凸块化工艺之前，将第一柄状件附接到生产晶圆的顶表面。然后，减薄半导体衬底的背表面，以到达沟槽并在由沟槽界定的每个集成电路位置处形成晶圆级芯片尺寸封装。然后，将第二柄状件附接到减薄的半导体衬底的底表面，并且移除第一柄状件以在顶表面处暴露凸块下金属化焊盘。然后，执行凸块化工艺，以在每个暴露的凸块下金属化焊盘处形成焊球。
用于制造晶圆级芯片尺寸封装 wlcsp 方法

[实用新型]数字图像传感器封装体-CN202121244484.6有效
发明人： L·埃拉尔;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开涉及数字图像传感器封装。例如，一种数字图像传感器封装，包括图像传感器衬底和玻璃覆盖物。图像传感器衬底承载光电二极管。玻璃覆盖物具有底表面、与底表面相对的顶表面以及界定玻璃覆盖物的周边边缘的侧壁。玻璃覆盖物覆盖在光电二极管上方。玻璃覆盖物的顶表面的表面积大于玻璃覆盖物的底表面的表面积，使得侧壁与玻璃的顶表面和底表面不垂直。
数字图像传感器封装

[实用新型]半导体器件-CN202120628716.1有效
发明人： D·加尼;R·阔 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体器件。公开了一种半导体器件，包括：透明基底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及与第一表面和第二表面横切的侧壁；模制化合物，处于透明基底的侧壁上；裸片，处于透明基底的第二表面上，裸片包括：传感器，与透明基底对准；接触件，从裸片的边缘向外延伸、并且延伸远离传感器；以及电连接件，具有被耦合到传感器的第一端以及被耦合到接触件的第二端。利用本公开的实施例，减小了完整的WLCSP的总体厚度。
半导体器件

[发明专利]用于图像传感器封装的倾斜玻璃边缘-CN202110626211.6在审
发明人： L·埃拉尔;D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开涉及用于图像传感器封装的倾斜玻璃边缘。例如，一种数字图像传感器封装，包括图像传感器衬底和玻璃覆盖物。图像传感器衬底承载光电二极管。玻璃覆盖物具有底表面、与底表面相对的顶表面以及界定玻璃覆盖物的周边边缘的侧壁。玻璃覆盖物覆盖在光电二极管上方。玻璃覆盖物的顶表面的表面积大于玻璃覆盖物的底表面的表面积，使得侧壁与玻璃的顶表面和底表面不垂直。
用于图像传感器封装倾斜玻璃边缘

[实用新型]半导体器件-CN202023156334.8有效
发明人： D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体器件。一种半导体器件，其特征在于，包括：裸片，包括有源表面和无源表面，有源表面具有多个接触焊盘；导电层，被耦合到裸片的多个接触焊盘；第一接触件，被耦合到导电层，第一接触件具有第一高度；第二接触件，被耦合到导电层，第二接触件具有第二高度，第二高度小于第一高度；以及第一导电结构，在第一接触件上，第一导电结构具有第三高度；第二导电结构，在第二接触件上，第二导电结构具有第四高度，第四高度大于第三高度。利用本公开的实施例，可以减少可能因WLCSP被暴露于热循环或WLCSP被掉落而导致的故障。
半导体器件

[发明专利]具有透明基底的WLCSP及其制造方法-CN202110329854.4在审
发明人： D·加尼;R·阔 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有透明基底的WLCSP及其制造方法。本公开涉及一种封装体，诸如晶片级芯片规模封装(WLCSP)，具有被耦合到透明基底的中心部分的裸片。透明基底包括中心部分和包围中心部分的外围部分。封装体包括导电层，导电层被耦合到封装体内的裸片的接触件，接触件从透明基底延伸到封装体的有源表面。有源表面被用于将封装体相应地安装在电子器件内或安装到印刷电路板(PCB)。封装体包括将裸片与导电层分开的第一绝缘层和处于导电层上的第二绝缘层。
具有透明基底 wlcsp 及其制造方法

[发明专利]具有不同焊料体积的WLCSP封装体-CN202011551025.2在审
发明人： D·加尼 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有不同焊料体积的WLCSP封装体。本公开涉及具有带有不同的结构的接触件和凸块下金属(UBM)以及被耦合到所述接触件和UBM的不同量的焊料的各种组合的晶片级芯片尺寸封装体(WLCSP)。尽管所述接触件具有不同的结构并且焊料的体积也不同，但沿所述WLCSP的总支架高度仍保持基本上相同。被耦合到每个相应接触件和UBM的焊料的每个部分都包括离所述WLCSP的裸片的有源表面最远的点。焊料的每个相应部分的每个点与焊料的其他相应部分的相应点彼此共面。附加地，具有各种并且不同的结构的所述接触件被相应地定位在所述WLCSP的所述裸片的所述有源表面上，以减少可能因所述WLCSP被暴露于热循环或所述WLCSP被掉落而导致的故障。
具有不同焊料体积 wlcsp 封装

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