[发明专利]一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法有效
| 申请号： | 201910686270.5 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110441993B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 严孝年;尤勇 | 申请（专利权）人： | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，属于印刷电路板图形转移技术领域，包括在基板正、反面覆有第一感光显色材料；对涂布感光湿膜后的基板进行烘干处理；在基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料；安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像。本发明在激光直接成像设备正反面成像对位过程中，结合干膜和湿膜进行使用，在实现准确对位的同时降低了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光 直接 成像 设备 正反面 对位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在基板正、反面覆有第一感光显色材料；S2、对涂布感光湿膜后的基板进行烘干处理；S3、在基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料；S4、安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥芯碁微电子装备股份有限公司，未经合肥芯碁微电子装备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910686270.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无掩模直写光刻系统
- 下一篇：一种采用压缩感知的快速光源优化方法
