[发明专利]一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910649585.2 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN112243314A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 徐晨凯 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 朱琳琳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备,以提高电路板组件的散热性能。电路板组件包括第一电路板、框架板、第二电路板、第一电子器件、第二电子器件以及导热胶,其中:第一电路板、框架板和第二电路板依次层叠设置,第一电路板具有第一表面,第二电路板具有第二表面,框架板分别与第一表面和第二表面固定连接以形成容纳腔,容纳腔具有进胶口和排胶口;第一电子器件设置于第一表面并位于容纳腔内;第二电子器件设置于第二表面并位于容纳腔内;导热胶由进胶口填充入容纳腔内,用于包裹第一电子器件和第二电子器件。
搜索关键词: 一种 电路板 组件 制作方法 电子设备
【主权项】:
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