[发明专利]一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法在审
| 申请号： | 201910647416.5 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110636710A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 文亚男;陈际达;付登林;鲁蓝锶;鄢婷;邓智博;张柔;王旭;郭海亮;盛利召 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司;重庆大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 32371 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙怀香 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：将覆铜基板进行减铜处理；将覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；在经过前处理的覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；将覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的线路板；以面积相等的内层线路板和外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。本发明制作的印制电路板精细线路的规则度更高，线路品质好。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜基板 精细线路 干膜 印制电路板 膜覆盖 前处理 阳极板 阴极板 抗蚀 电化学反应 内层线路板 外层线路板 线路板 沉积金属 电解蚀刻 面积相等 显影处理 线路品质 电镀 规则度 铜处理 烘干 剥膜 铜箔 去除 制作 成型 清洗 溶解 裸露 曝光 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：/n步骤(1)：将覆铜基板进行减铜处理作为阴极覆铜基板；/n步骤(2)：将阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；/n步骤(3)：在经过前处理的阳极覆铜基板和阴极覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；/n步骤(4)：分别将所述阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的内层线路板和外层线路板；/n步骤(5)：以面积相等的所述内层线路板和所述外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。/n步骤(6)：剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。/n
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