[发明专利]一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法

说明书

本发明提供了一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：将覆铜基板进行减铜处理；将覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；在经过前处理的覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；将覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的线路板；以面积相等的内层线路板和外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。本发明制作的印制电路板精细线路的规则度更高，线路品质好。

技术领域

本发明属于电子生产领域，更具体涉及一种印制电路板精细线路的制作。

背景技术

电子通讯设备和汽车产品的飞速发展使得作为元器件载体的印制电路板也不断地更新换代，而为了满足电流和信号传输，需要印制电路板上的精细线路具有更规则的形状，线路能具有更大的厚度。众所周知，印制电路板精细线路的制作方法主要有减成法、半加成法和全加成法，减成法制备的精细线路侧蚀严重，线路极不规则，想要制备厚线路基本上是不可能的，而半加成法和全加成法的缺陷主要在于线路与基材结合力不足，线路的剥离强度达不到生产要求。近年来改良型半加成法(MSAP)逐渐成为一种PCB精细线路制作的新方法，在实际生产中也不断地取得成功。如专利号为201310139462.7的专利就记载了一种改良型的半加成工艺，其主要是在介质层上压了一层导电铜箔，导电铜箔的厚度控制在0.2～5μm。后续经过通盲孔制作后进行线路常规制作，利用化学镀或电镀对线路进行加厚，达到需要的厚度后去膜、闪蚀去掉底层铜箔，即可形成所需的线路。

MSAP工艺所生产的线路剥离强度不仅得到提高，线路形状同样非常规则，而且还可根据电镀时间来制备不同厚度的精细线路。但不论是MSAP工艺还是传统的三大线路制作工艺，都存在资源消耗大，生产成本高等问题，这明显不符合目前清洁生产和可持续发展的生产理念。专利号201810601061.1的专利记载了一种PCB精细线路电解蚀刻与铜回收关联技术，其主要是将阳极的Cu电解蚀刻得到的Cu⁺和Cu²⁺，通过阳离子交换膜进入到阴极还原为铜单质沉积在阴极板上而进行回收。

发明内容

本发明针对现有PCB生产技术存在的缺陷，提出了一种清洁环保的PCB精细线路的电解蚀刻和电镀同步制作方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法包括：

步骤(1)：将覆铜基板进行减铜处理作为阴极覆铜基板；

步骤(2)：将阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；

步骤(3)：在经过前处理的阳极覆铜基板和阴极覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；

步骤(4)：分别将所述阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的内层线路板和外层线路板；

步骤(5)：以面积相等的所述内层线路板和所述外层线路板分别作为阳极板和阴极板，所述阳极板的基铜厚度小于18μm，所述阴极板的基铜厚度为3～5μm，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。

步骤(6)：剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。

在一些实施方式中，所述减铜处理槽液按质量百分比含量组成为50％的浓度为90～170ml/L的H₂SO₄，35％的浓度为60～100ml/L的H₂O₂，15％的浓度为20-50g/L的CuSO₄，

所述减铜处理的减铜线速为2-5m/min。