[发明专利]晶圆压膜机干膜输送机构有效
| 申请号： | 201110036307.3 | 申请日： | 2011-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102194659A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 赖金森 | 申请（专利权）人： | 志圣工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新北市林*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆压膜机干膜输送机构，包括一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置。该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒；该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料；该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆压膜机干膜 输送 机构 | ||
【主权项】：
一种晶圆压膜机干膜输送机构，包含一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置；其特征在于：该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒，该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料；该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
