[发明专利]一种用紫外光固化的芯片器件封装工艺

摘要

本发明提供了一种用紫外光固化的芯片器件封装工艺，包括如下步骤：S1.将紫外固化胶在室温下搅拌混合均匀后进行抽真空除气泡，形成均匀稳定的紫外固化胶；S2.将紫外固化胶均匀涂敷在封装基板和芯片表面，紫外固化胶对芯片形成包覆结构且与封装基板和芯片接触良好；S3.将所需波长的近紫外光均匀的照射在紫外固化胶表面，待紫外固化胶反应完全固化后移除近紫外光，完成紫外光固化封装工艺。本发明采用MTQ硅树脂、含有巯基的MTQ硅树脂、含有苯基的MTQ硅树脂和光引发剂制备紫外固化胶，极大地提高了紫外固化胶对芯片封装的密封性以及透明稳定性。本发明所述封装工艺成本低廉且高效快速，具有显著的经济效益。

主权项

1.一种用紫外光固化的芯片器件封装工艺，其特征在于，芯片由紫外固化胶和封装基板形成包覆结构，紫外固化胶在室温下经近紫外光照射能快速固化成型，完成封装工艺；所述紫外固化胶的原料为MTQ硅树脂、含有巯基的MTQ硅树脂、含有苯基的MTQ硅树脂和光引发剂；其中MTQ硅树脂是指由单官能团Si‑O单元与三官能团Si‑O单元和四官能团Si‑O单元聚合形成的一种有机硅树脂。