[发明专利]一种芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910520072.1 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110211946A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构，包括：塑封层；第一芯片，所述第一芯片包覆在所述塑封层内，且所述第一芯片具有第一芯片焊盘；转接板，所述转接板的第一面与所述塑封层、第一芯片背面相连，所述转接板具有芯片嵌入槽和导电通孔；引线，所述引线电连接所述第一芯片焊盘至所述导电通孔；第二芯片，所述第二芯片设置在所述转接板的所述芯片嵌入槽中，且所述第二芯片与所述第一芯片背对背；填胶层，所述填胶层填充所述第二芯片与所述芯片嵌入槽之间的间隙，并覆盖除第二芯片焊盘位置外的所述第二芯片；重新布局布线层，设置在所述转接板的第二面，且所述重新布局布线层与所述导电通孔、所述第二芯片焊盘电连接；介质层，所述介质层设置在所述转接板的第二面，用于所述重新布局布线层的层间和同层金属间的绝缘保护；以及外接焊球，所述外接焊球与所述重新布局布线层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转接板 芯片焊盘 布线层 导电通孔 电连接 嵌入槽 塑封层 芯片封装结构 第二面 介质层 焊球 填胶 外接 绝缘保护 芯片背面 背对背 芯片包 层间 填充 金属 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：塑封层；第一芯片，所述第一芯片包覆在所述塑封层内，且所述第一芯片具有第一芯片焊盘；转接板，所述转接板的第一面与所述塑封层、第一芯片背面相连，所述转接板具有芯片嵌入槽和导电通孔；引线，所述引线电连接所述第一芯片焊盘至所述导电通孔；第二芯片，所述第二芯片设置在所述转接板的所述芯片嵌入槽中，且所述第二芯片与所述第一芯片背对背；填胶层，所述填胶层填充所述第二芯片与所述芯片嵌入槽之间的间隙，并覆盖除第二芯片焊盘位置外的所述第二芯片；重新布局布线层，设置在所述转接板的第二面，且所述重新布局布线层与所述导电通孔、所述第二芯片焊盘电连接；介质层，所述介质层设置在所述转接板的第二面，用于所述重新布局布线层的层间和同层金属间的绝缘保护；以及外接焊球，所述外接焊球与所述重新布局布线层电连接。
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