[发明专利]一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构在审
| 申请号： | 201910362893.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110047805A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 余晓初;李啸琳;朱萍;孙小伟;赵蓓莉 | 申请（专利权）人： | 无锡天杨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/10;H01L23/49 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，包括陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包括发射极法兰、瓷环、发射极小法兰和发射极铜压块，所述发射极铜压块的外壁四周焊接有发射极小法兰，所述发射极小法兰的顶端外边缘焊接有瓷环，所述瓷环的顶端一侧面焊接有发射极法兰，所述瓷环的内壁焊接有栅极引出端，所述上盖包括集电极铜压块、辅助集电极法兰、集电极法兰，所述集电极铜压块的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰一侧面。该IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，采用厚薄铜材搭接的方式进行钎焊，可以通过薄的无氧铜辅助法兰的塑性变形来缓解封装或检测时因受力位移产生的应力，保证了封装的性能和工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 发射极 法兰 瓷环 铜压 焊接 自适应调节 陶瓷管壳 集电极 小法兰 辅助集电极 陶瓷底座 外壁四周 上盖 封装 工艺稳定性 辅助法兰 内壁焊接 塑性变形 侧面 厚薄 外边缘 无氧铜 引出端 搭接 钎焊 受力 铜材 缓解 检测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，其特征在于：包括陶瓷底座（1）和上盖（2），所述陶瓷底座（1）和上盖（2）的截面呈方形或矩形，所述陶瓷底座（1）包括发射极法兰（1‑4）、瓷环（1‑3）、发射极小法兰（1‑2）和发射极铜压块（1‑1），所述发射极铜压块（1‑1）的外壁四周焊接有发射极小法兰（1‑2），所述发射极小法兰（1‑2）的顶端外边缘焊接有瓷环（1‑3），所述瓷环（1‑3）的顶端一侧面焊接有发射极法兰（1‑4），所述瓷环（1‑3）的内壁焊接有栅极引出端（1‑5），所述上盖（2）包括集电极铜压块（2‑1）、辅助集电极法兰（2‑2）、集电极法兰（2‑3），所述集电极铜压块（2‑1）的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰（2‑2）一侧面，所述辅助集电极法兰（2‑2）的上壁面焊接有发射极法兰（1‑4），且辅助集电极法兰（2‑2）位于发射极法兰（1‑4）的顶端，所述辅助集电极法兰（2‑2）的另一侧面焊接有相对薄的集电极法兰（2‑3），且辅助集电极法兰（2‑2）位于集电极法兰（2‑3）的顶端，所述集电极法兰（2‑3）对称焊接在发射极法兰（1‑4）的外边缘。
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