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[实用新型]一种氮化铝陶瓷发热体-CN202223547535.X有效
发明人：余晓初;李啸琳;朱萍 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05B3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种氮化铝陶瓷发热体，涉及陶瓷发热技术领域，以解决现有的氮化铝陶瓷发热体内部发热管件在发生损坏更换时，由于氧化铝陶瓷外壳与发热管件在高温下共烧而成一体结构，从而需要将氧化铝陶瓷外壳一起换掉的问题，包括氮化铝陶瓷发热壳体；氮化铝陶瓷发热壳体后侧开口处安装有固定件，且固定件前端面固定连接有堵塞块，并且堵塞块与固定件上固定连接有发热管件；通过固定件、弹性卡扣和卡接框的配合，能够在本氮化铝陶瓷发热体上的发热管件发生损坏需要更换时，只需将发热管件和固定件进行更换即可，由于固定件与发热管件加起来的成本远低于本氮化铝陶瓷发热体的总成本，从而有效降低了本氧化铝陶瓷发热体的维护成本。
一种氮化陶瓷发热

[实用新型]一种陶瓷基板线圈-CN202223496405.8有效
发明人：余晓初;李啸琳;朱萍 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种陶瓷基板线圈，涉及电磁线圈技术领域，解决了线圈防护，定位和散热的问题，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板开设有一组呈环形阵列状分布的散热孔，陶瓷基板的角落处开设有两个螺栓安装孔，陶瓷基板的外侧安装有一个防护主体，防护主体的外侧安装有一个稳固架，所述第一线圈的内侧安装有一个第二线圈，第一线圈、第二线圈安装在防护主体的内侧位置。线圈的端部设置有焊接块，陶瓷基板设置有定位块，解决了焊接块稳固与定位的效果，焊接块设置有定位槽，定位槽对外接电源线焊接位置定位，本实用新型在陶瓷基板上设置有散热孔，通过散热孔有助于第一线圈、第二线圈的散热。
一种陶瓷线圈

[发明专利]一种氮化铝陶瓷基板烘干装置-CN202211725373.6在审
发明人：余晓初;李啸琳;朱萍 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： F26B15/18 文献下载
摘要：本发明提供一种氮化铝陶瓷基板烘干装置，涉及烘干设备领域，包括：安装部件，所述安装部件上安装有输送部件，安装部件的安装板中间位置处设置有中槽，输送部件的输送带具有凸条，减小基板与输送带的接触，输送带末端与翻转部件紧贴，使得翻转部件将基板承载随后进行转动，由于输送部件设置为圆心对称的两组，翻转部件会将基板翻转到另一侧输送部件处，实现翻转部件对基板的翻转，让输送部件处安装的过滤部件与烘干部件实现对基板的稳定烘干效果，有利于现有烘干设备，只具有对氮化铝陶瓷基板的单面进行烘干，无法同时对两个面进行烘干，造成设备需要人工翻转，容易对基板造成损伤或粘上灰尘的问题。
一种氮化陶瓷烘干装置

[实用新型]一种方形IGBT外壳解除应力的结构-CN202123441185.4有效
发明人：张晓;余晓初;李啸琳;朱萍;周文高;孙小伟;张宁;朱晓刚;秦蕾;冯炜平 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方形IGBT外壳解除应力的结构，包括铜块、小阳极法兰圈和瓷环，所述铜块的外侧设置有小阳极法兰圈的一端，所述小阳极法兰圈的另一端设置有瓷环。该方形IGBT外壳解除应力的结构，通过将铜块分成两部分，上下两部分用定位销固定，下面一部分和陶瓷焊接，由于其铜块薄，减小了焊接的应力，上面一部分包含小方块的部分不参与焊接，机械加工后可以保证其平面度0.008以内，确保了封装的要求。
一种方形 igbt 外壳解除应力结构

[实用新型]一种陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置-CN201921075534.5有效
发明人： 李啸琳;朱萍;孙小伟 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置，包括陶瓷底座和陶瓷上盖；所述陶瓷底座包括发射极法兰、陶瓷、发射极铜压块、发射极小法兰、发射极小法兰和门极引线管；所述陶瓷上盖包括集电极铜压块和集电极法兰，所述集电极铜压块的外侧焊接有集电极法兰的一侧，所述集电极法兰的另一侧焊接在发射极法兰的顶端。该陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置，焊接前通过给压头施加一定的力F将银铜焊料压扁，让门极引线管撑紧在陶瓷孔中，装入焊接模具中在800～900℃的温度中焊接，可以实现一级焊接，气密性与拉力都优于分级焊接，且可以提高生产效率，缩短陶瓷管壳底座制备周期。
一种陶瓷管壳制备紧配门极引线装置

[实用新型]一种IGBT陶瓷外壳用信号引线的结构-CN201921075536.4有效
发明人： 李啸琳;朱萍;孙小伟 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT陶瓷外壳用信号引线的结构，包括陶瓷底座、陶瓷底座包括发射极铜块、发射极小法兰、瓷件、集电极焊接法兰和辅助极引出管，发射极铜压块的外壁四周设置有发射极小法兰，发射极小法兰的顶端外边缘设置有瓷环，瓷环的顶端一侧面焊接有发射极法兰，瓷环的内壁设置有辅助极引出管，瓷环、辅助极引出管与发射极小法兰之间均通过金属化层连接导通。该IGBT陶瓷外壳用信号引线的结构，将瓷件内壁辅助极引出管与发射极小法兰之间直接用金属化层连接导通，最终实现辅助极引出管与发射极铜块之间导通，该结构简单、连接稳定性高，且省却了焊接接线片的工序，并使内部空间扩大，装载芯片更加简单方便。
一种 igbt 陶瓷外壳信号引线结构

[实用新型]一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构-CN201920616685.0有效
发明人：余晓初;李啸琳;朱萍;孙小伟;赵蓓莉 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，包括陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包括发射极法兰、瓷环、发射极小法兰和发射极铜压块，所述发射极铜压块的外壁四周焊接有发射极小法兰，所述发射极小法兰的顶端外边缘焊接有瓷环，所述瓷环的顶端一侧面焊接有发射极法兰，所述瓷环的内壁焊接有栅极引出端，所述上盖包括集电极铜压块、辅助集电极法兰、集电极法兰，所述集电极铜压块的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰一侧面。该IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，采用厚薄铜材搭接的方式进行钎焊，可以通过薄的无氧铜辅助法兰的塑性变形来缓解封装或检测时因受力位移产生的应力，保证了封装的性能和工艺稳定性。
发射极法兰瓷环铜压焊接自适应调节陶瓷管壳集电极小法兰辅助集电极陶瓷底座外壁四周上盖封装本实用新型工艺稳定性辅助法兰内壁焊接塑性变形侧面厚薄外边缘无氧铜引出端搭接钎焊受力铜材缓解检测保证

[发明专利]一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构-CN201910362893.7在审
发明人：余晓初;李啸琳;朱萍;孙小伟;赵蓓莉 -专利权人：无锡天杨电子有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，包括陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包括发射极法兰、瓷环、发射极小法兰和发射极铜压块，所述发射极铜压块的外壁四周焊接有发射极小法兰，所述发射极小法兰的顶端外边缘焊接有瓷环，所述瓷环的顶端一侧面焊接有发射极法兰，所述瓷环的内壁焊接有栅极引出端，所述上盖包括集电极铜压块、辅助集电极法兰、集电极法兰，所述集电极铜压块的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰一侧面。该IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，采用厚薄铜材搭接的方式进行钎焊，可以通过薄的无氧铜辅助法兰的塑性变形来缓解封装或检测时因受力位移产生的应力，保证了封装的性能和工艺稳定性。
发射极法兰瓷环铜压焊接自适应调节陶瓷管壳集电极小法兰辅助集电极陶瓷底座外壁四周上盖封装工艺稳定性辅助法兰内壁焊接塑性变形侧面厚薄外边缘无氧铜引出端搭接钎焊受力铜材缓解检测保证

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