[发明专利]高电子迁移率晶体管外延片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910150363.6 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN110034174A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 洪威威;王倩;周飚;胡加辉 申请(专利权)人: 华灿光电(苏州)有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 215600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高电子迁移率晶体管外延片及其制备方法,属于高电子迁移率晶体管领域。所述高电子迁移率晶体管外延片包括:衬底和顺次层叠在所述衬底上的缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、以及GaN帽层,所述缓冲层包括第一低温AlN层和应力释放层,所述应力释放层位于所述第一低温AlN层与所述GaN沟道层之间,所述应力释放层包括若干层叠的复合层,所述复合层包括AlN子层、AlGaN子层和GaN子层,所述AlGaN子层位于所述AlN子层和所述GaN子层之间,同一所述复合层中,所述AlN子层比所述GaN子层更靠近所述第一低温AlN层。
搜索关键词: 子层 高电子迁移率晶体管 应力释放层 低温AlN层 复合层 外延片 缓冲层 衬底 制备 帽层
【主权项】:
1.一种高电子迁移率晶体管外延片,其特征在于,所述高电子迁移率晶体管外延片包括:衬底和顺次层叠在所述衬底上的缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、以及GaN帽层,所述缓冲层包括第一低温AlN层和应力释放层,所述应力释放层位于所述第一低温AlN层与所述GaN沟道层之间,所述应力释放层包括若干层叠的复合层,所述复合层包括AlN子层、AlGaN子层和GaN子层,所述AlGaN子层位于所述AlN子层和所述GaN子层之间,同一所述复合层中,所述AlN子层比所述GaN子层更靠近所述第一低温AlN层。
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