[实用新型]MEMS器件有效
| 申请号： | 201822255901.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210133882U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 孙伟;闻永祥;刘琛;葛俊山;马志坚 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02;H03H3/02;H03H9/02;H03H9/17;H03H9/54 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种MEMS器件。该MEMS器件包括：CMOS电路；以及MEMS模块，位于CMOS电路上，CMOS电路与MEMS模块连接，用于驱动MEMS模块，其中，MEMS模块包括：保护层，位于CMOS电路上；空腔，位于保护层中；第一电极，位于保护层与空腔上，与CMOS电路电连接，第一电极覆盖空腔；压电层，位于第一电极上，压电层与空腔的位置对应；第二电极，位于压电层上，与CMOS电路电连接；以及通孔，位于保护层或第一电极上，通孔到达空腔中，其中，压电层将通孔暴露。该MEMS器件的灵敏度高同时又显著降低制造成本和改善工艺兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 | ||
【主权项】：
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