专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种HDI压合加工装置-CN201720684799.X有效
  • 朱贻军;管术春;段绍华 - 江西景旺精密电路有限公司
  • 2017-06-13 - 2018-04-10 - H05K3/46
  • 本实用新型公开了一种HDI压合加工装置,包括主机和上料台,其特征在于下模座上设八个定位孔;所述主机一侧为上料台,上料台用于置放可移动的下模座,所述主机机壳内上方设多个冲压头,且靠近上料台一侧主机机壳内壁设铆钉杯,铆钉杯的下方为铆钉进口,冲压头下方安有冲针,冲压头下方设置下模座,下模座上设有多个定位孔。本装置可一次性铆合8个定位孔,达到多方位铆合,减少偏差,保证HDI板的打孔位置精准,可解决传统双轴铆钉机逐个打钉造成层间精度偏差问题,提高生产效率。
  • 一种hdi加工装置
  • [实用新型]一种高密度厚铜多层电路板-CN201720895551.8有效
  • 朱贻军;段绍华;管术春 - 江西崇政科技有限公司
  • 2017-07-21 - 2018-03-30 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种高密度厚铜多层电路板,包括支撑杆、连杆、气囊、充气孔、固定板、压紧板、中空圆筒、固定杆以及稳定板,支撑杆上端设置有连杆,连杆上端安装有气囊,气囊右端设置有充气孔,该设计可对多层电路板主体上的电子元件进行隔离压紧,压紧板外端设置有中空圆筒,固定杆装配在中空圆筒外端,且延伸至中空圆筒内部,固定杆外端连接有稳定板,稳定板外端安装有固定板该设计可有效的防止多个电路板之间产生相对滑移,本实用新型使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了连接稳定性。
  • 一种高密度多层电路板
  • [实用新型]一种HDI压合加工装置-CN201720902783.1有效
  • 朱贻军;管术春;段绍华 - 江西崇政科技有限公司
  • 2017-07-25 - 2018-03-30 - H05K3/46
  • 本实用新型提供一种HDI压合加工装置,包括主压板、弹簧、导向板、电动缸一、电动缸二、辅助压板、导杆、风扇、连杆、移动框架、电动缸三以及支撑杆,电动缸一下端设置有导向板,导向板下端安装有弹簧,弹簧下端装配有主压板,主压板外端镶嵌有移动框架,移动框架内部顶端设置有电动缸二,电动缸二下端安装有辅助压板,该设计可增加对电路板的压合面积,支撑杆左端安装有电动缸三,电动缸三上端装配有连杆,连杆安装在导杆下端,导杆左端设置有风扇,导杆安装在支撑杆左端,该设计可对压合后的电路板进行冷却,本实用新型使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了压合效果。
  • 一种hdi加工装置
  • [实用新型]一种高密度厚铜多层电路板-CN201720684796.6有效
  • 朱贻军;段绍华;管术春 - 江西景旺精密电路有限公司
  • 2017-06-13 - 2018-02-06 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种高密度厚铜多层电路板,包括复数个基板和半固化片,任意两个基板之间通过半固化片粘合,所述半固化片包括第一类高胶半固化片和第二类高胶半固化片。所述基板板边位置设计分层靶孔,长短方向即Y轴和X轴各一组。各层基板的分层靶孔互不重叠,且Y轴和X轴上的分层靶孔等间距排列。本实用新型解决层压制作时容易滑板及层间错位的问题;解决压合芯板张数多,各层芯板残铜率不同涨缩有差异,层偏难控制的问题。
  • 一种高密度多层电路板

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