[实用新型]一种防电磁干扰的射频模块结构有效
| 申请号： | 201820631876.X | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208284471U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴现伟;龙华;赵罡;王鹏;郑瑞;宣凯;郭嘉帅 | 申请（专利权）人： | 上海飞骧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防电磁干扰的射频模块结构。所述射频模块结构包括基板、塑封体、电磁屏蔽膜，所述基板，用于设置所述射频模块电路，侧面高位外露对外引线与所述电磁屏蔽膜互联；所述塑封体，用于将所述基板包裹于环氧树脂填充物内，形成整体密封结构；所述电磁屏蔽膜，附着于所述塑封体表面，连接所述塑封体侧面外露接地焊线端，用于为所述射频模块屏蔽电磁干扰。本射频模块通过防电磁干扰屏蔽膜实现防电磁干扰的作用，从而提升射频模块的性能及防止对周围器件的电磁干扰；相邻元件边缘设置接地焊盘，基板有效区且非切割道位置对应的最外圈元件设置虚设焊盘，切割道内不含过多导线或焊盘，且利于封装焊线程序设置，一次性完成焊线作业。 | ||
| 搜索关键词： | 射频模块 防电磁干扰 基板 电磁屏蔽膜 塑封体 电磁干扰 切割道 外露 焊线 环氧树脂填充物 射频模块电路 整体密封结构 本实用新型 塑封体表面 一次性完成 边缘设置 程序设置 接地焊盘 相邻元件 虚设焊盘 元件设置 周围器件 侧面 接地 焊线端 屏蔽膜 有效区 最外圈 焊盘 屏蔽 附着 封装 互联 | ||
【主权项】：
1.一种防电磁干扰的射频模块结构，其特征在于，所述射频模块结构包括基板、塑封体、电磁屏蔽膜，所述基板，用于设置所述射频模块电路，侧面高位外露对外引线与所述电磁屏蔽膜互联；所述塑封体，用于将所述基板包裹于环氧树脂填充物内，形成整体密封结构；所述电磁屏蔽膜，附着于所述塑封体表面，连接所述塑封体侧面外露接地焊线端，用于为所述射频模块屏蔽电磁干扰。
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- 本实用新型公开了一种高性能IC封装载板，包括导电铜层，导电铜层的顶部设置有至少两块基板，基板的底部通过纯胶与导电铜层下端面粘接固定，每块基板的底部设置一延展部，延展部向着导电铜层的外侧端延伸并形成包边层，包边层沿着导电铜层的外壁设置并包裹整个导电铜层，所述导电铜层内埋设芯片，所述延展部伸入于纯胶内且包边层部分从纯胶内穿过并向着纯胶的外侧端面伸出。本实用新型借助基板的绝缘性能，穿过纯胶用于包裹整个导电铜层，起到绝缘保护的功能，无需再另外设置绝缘层，一体化程度更好，体积更小。
- 半导体结构及其制法-201510466893.3
- 范植文;白裕呈;邱士超;林俊贤;陈嘉成;江东昇;洪祝宝 - 矽品精密工业股份有限公司
- 2015-08-03 - 2019-09-27 - H01L23/498
- 本申请涉及一种半导体结构及其制法，该半导体结构包括：绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该绝缘层具有贯穿该第一表面与该第二表面的开口；第一线路层，其设置于该绝缘层的第一表面上，且令部分该第一线路层外露于该开口，另外可于该第一线路上进行置晶、封装及植球制程，免除现有在线路层上形成图案化的拒焊层，避免线路层及拒焊层间发生脱层问题。
- 专利分类
