[实用新型]麦克风芯片及麦克风有效
| 申请号： | 201820283723.0 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN207854170U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;陈欣悦 | 申请（专利权）人： | 上海微联传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风芯片及麦克风，包括：印刷电路板；形成在印刷电路板上的粘结层；形成在粘结层上的支撑部件；形成在支撑部件上的芯片衬底，支撑部件围绕芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑芯片衬底，支撑部件的横截面围成一个闭合图形；芯片衬底上设置有通孔，通孔纵向贯穿芯片衬底的第一表面和芯片衬底的第二表面；依次设置在芯片衬底第二表面上的振膜和背板。本实用新型实施例提供的一种麦克风芯片及麦克风，通过在芯片衬底和印刷电路板之间设置支撑部件，可以减少封装过程中麦克风芯片中产生的应力对麦克风灵敏度的影响，从而提高麦克风的信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 芯片 支撑部件 麦克风芯片 麦克风 印刷电路板 本实用新型 第二表面 第一表面 粘结层 通孔 麦克风灵敏度 闭合图形 边缘设置 封装过程 横截面围 依次设置 纵向贯穿 信噪比 背板 振膜 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：印刷电路板；形成在所述印刷电路板上的粘结层；形成在所述粘结层上的支撑部件；形成在所述支撑部件上的芯片衬底，所述支撑部件围绕所述芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑所述芯片衬底，所述支撑部件的横截面围成一个闭合图形；所述芯片衬底上设置有通孔，所述通孔纵向贯穿所述芯片衬底的第一表面和所述芯片衬底的第二表面；依次设置在所述芯片衬底第二表面上的振膜和背板。
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