[发明专利]图像传感器芯片封装结构以及其制备方法

摘要

本发明公开了一种图像传感器芯片封装结构以及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述结构包括多层基板载体、图像传感器芯片以及光窗玻璃盖板，其中：所述图像传感器芯片固定于所述多层基板载体，所述光窗玻璃盖板固定于所述多层基板载体，所述图像传感器芯片的感光单元与所述光窗玻璃盖板相对；所述图像传感器芯片与所述光窗玻璃盖板之间无遮挡，且间隙小于或等于所述多层基板载体的一层基板的厚度一半，减小了图像传感器芯片与光窗玻璃盖板之间间隙；解决了相关技术中键合引线带来图像传感器芯片与光窗玻璃盖板之间的间隙偏大的问题，达到了降低光线串扰的效果。

主权项

1.一种图像传感器芯片封装结构，其特征在于，所述结构包括多层基板载体（1）、图像传感器芯片（4）以及光窗玻璃盖板（7），其中：所述图像传感器芯片（4）固定于所述多层基板载体（1），所述光窗玻璃盖板（7）固定于所述多层基板载体（1），所述图像传感器芯片（4）的感光单元与所述光窗玻璃盖板（7）相对；所述图像传感器芯片（4）与所述光窗玻璃盖板（7）之间无遮挡，且间隙小于或等于所述多层基板载体（1）的一层基板的厚度一半。