[发明专利]功率模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201811453663.3 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109599377A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 朱亚旗;程海松;马劲鹏 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/492;H01L23/488;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 梁永芳 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块及其封装方法。该一种功率模块，包括引线框架、第一铜基板、第二铜基板及芯片，所述第一铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述第二铜基板与所述引线框架连接并相互导通，所述芯片的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板的芯片焊盘上或所述第二铜基板的芯片焊盘上，所述芯片夹设于所述第一铜基板与所述第二铜基板之间。根据本发明的一种功率模块及其封装方法，实现功率模块的双面散热，有效控制功率模块的温升，保证功率模块的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基板 功率模块 引线框架 封装 芯片焊盘 导通 芯片 电极焊接 工作性能 双面散热 有效控制 芯片夹 温升 侧面 保证 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，包括引线框架(100)、第一铜基板(200)、第二铜基板(300)及芯片(400)，所述第一铜基板(200)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述第二铜基板(300)与所述引线框架(100)连接并相互导通，所述芯片(400)的第一侧面上的电极焊接在所述第一铜基板(200)的芯片焊盘上或所述第二铜基板(300)的芯片焊盘上，所述芯片(400)夹设于所述第一铜基板(200)与所述第二铜基板(300)之间。
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