[发明专利]基板对准装置、基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201811191568.0 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN109659265B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 严基象;崔哲珉;洪南基 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;G03F7/20 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种基板对准装置、基板处理装置和使用基板对准装置的基板处理方法。基板对准装置和基板处理装置包括支承板和连接至支承板以对转基板的位置的多个引导单元。各引导单元包括用于将基板对准到适当位置的对准销和具有用于支承对准的基板的边缘区域支承表面的固定体,固定部固定地连接至支承板。对准销相对于固定部的支承表面绕对准销的中心轴线为可旋转的,从而快速地对准基板,并因此防止了通过传送机械手在多个处理腔室之间传送的基板脱离或对其他装置具有负面影响。 | ||
搜索关键词: | 对准 装置 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于对准基板的装置,所述装置包括:支承板;和多个引导单元,其连接至所述支承板并配置为对准所述基板的位置,其中,各所述引导单元包括:对准销,其配置为将所述基板对准到适当位置;和固定体,其具有配置为支承对准的所述基板的边缘区域的支承表面,所述固定部固定地连接至所述支承板,和其中,所述对准销相对于所述固定部的所述支承表面围绕所述对准销的中心轴线为可旋转的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造