[发明专利]一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB有效

专利信息
申请号: 201811124625.3 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109041433B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 刘梦茹;纪成光;魏华 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB,该方法包括:提供垫板和具有阶梯槽的PCB;将垫板进行加工,形成凸槽垫板,将凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起,在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔,形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB;将具有阶梯槽和通孔的PCB金属化,形成过孔;将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在凸槽阻焊塞孔垫板上,阶梯槽的开槽面朝下;从阶梯槽开槽面的背面对过孔进行阻焊塞孔。本发明提供的技术方案,相对于现有技术,不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题,能够保证塞孔冒油均匀,制作工艺更简单,效率更高,对准度更好,适合批量制作。
搜索关键词: 一种 孔阻焊塞孔 制作方法 pcb
【主权项】:
1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法,其特征在于,包括:提供垫板和具有阶梯槽的PCB;将所述垫板进行加工,形成凸槽垫板,凸槽深度为阶梯槽深度,凸槽位置对应阶梯槽位置,将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起,在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔,形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB;或者,将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起,在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔,形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB,将所述阻焊塞孔垫板进行加工,形成凸槽阻焊塞孔垫板,凸槽深度为阶梯槽深度,凸槽位置对应阶梯槽位置;将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化,形成过孔;将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上,所述凸槽置入阶梯槽中,所述阶梯槽的开槽面朝下;从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。
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