[发明专利]掩膜版制作方法以及掩膜版有效
申请号: | 201810777200.6 | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN108866478B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 朱小研;朱海彬;黄华;肖维康 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王卫忠;袁礼君 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及掩膜版技术领域,提出一种掩膜版的制作方法,该掩膜版的制作方法包括:在承载基板上形成高分子材料层;在高分子材料层上形成压印胶;利用与掩膜板图案对应的模具在对压印胶进行压印;对压印后的压印胶以及高分子材料层进行刻蚀,从而在高分子材料层上形成掩膜版图案;将承载基板从高分子材料层剥离,从而形成掩膜版。本公开通过上述工艺可以形成较薄的高分子材料层作为掩膜版。一方面,较薄的高分子材料层上可以形成密度较高的开孔作为掩膜版图案;另一方面,高分子材料的密度较小,在对高分子材料层进行张网时,高分子材料层各个位置的屈服力更加均匀,从而使得掩膜版上的图案更均匀。 | ||
搜索关键词: | 掩膜版 制作方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种掩膜版的制作方法,其特征在于,包括:在承载基板上形成高分子材料层;在所述高分子材料层上形成压印胶;利用与掩膜板图案对应的模具在对所述压印胶进行压印;对压印后的所述压印胶以及高分子材料层进行刻蚀,从而在所述高分子材料层上形成所述掩膜版图案;将所述承载基板从所述高分子材料层剥离,从而形成掩膜版。
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