[发明专利]半导体器件

摘要

公开了一种半导体器件。该半导体器件包括具有多个有源图案的衬底。多个栅电极与所述多个有源图案相交。有源触点电连接到有源图案。多个通孔包括第一常规通孔和第一虚设通孔。多个互连线设置在通孔上。所述多条互连线包括设置在第一常规通孔和第一虚设通孔两者上的第一互连线。第一互连线通过第一常规通孔电连接到有源触点。每个通孔包括通孔主体部分和覆盖通孔主体部分的底面和侧壁的通孔阻挡部分。每条互连线包括互连线主体部分和覆盖互连线主体部分的底面和侧壁的互连线阻挡部分。

主权项

1.一种半导体器件，包括：衬底，包括多个有源图案；多个栅电极，与所述多个有源图案相交；有源触点，电连接到所述多个有源图案；多个通孔，包括第一常规通孔和第一虚设通孔；以及多条互连线，设置在所述多个通孔上，其中所述多条互连线包括设置在所述第一常规通孔和所述第一虚设通孔两者上的第一互连线，其中所述第一互连线通过所述第一常规通孔电连接到所述有源触点，其中所述多个通孔中的每一个包括通孔主体部分和覆盖所述通孔主体部分的底面和侧壁的通孔阻挡部分，以及其中所述多条互连线中的每条互连线包括互连线主体部分和覆盖所述互连线主体部分的底面和侧壁的互连线阻挡部分。