[发明专利]一种半导体芯片生产工艺

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该工艺包括如下步骤：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；将晶圆送入高温扩散炉内进行氧化处理；将晶圆送入匀胶装置上涂抹光刻胶；将晶圆送入光刻机中进行曝光、显影；将晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；将晶圆送入高温炉中进行掺杂；本发明中的匀胶装置通过在工作台上方设置匀胶板，一号电机驱动匀胶板稳定的转动，电缸带动一号电机、匀胶板匀速向下移动，匀胶板均匀地把胶液平铺到晶圆表面，实现了均匀、稳定的匀胶；通过一号滑块和吹气管的相互配合，实现了把工作台表面的灰尘吹向四周，进而被吹气槽喷射出向上的气流带出。

主权项

1.一种半导体芯片生产工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：步骤一：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；步骤二：将步骤一中的晶圆送入高温扩散炉内进行氧化处理；步骤三：将步骤二中的晶圆送入匀胶装置上涂抹光刻胶；步骤四：将步骤三中的晶圆送入光刻机中进行曝光、显影；步骤五：将步骤四中的晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；步骤六：将步骤五中的晶圆送入高温炉中进行掺杂；步骤三中的匀胶装置，包括支撑板(1)、挡尘模块(2)、电缸(3)、一号电机(4)、旋转杆(5)、匀胶板(6)、工作台(7)、真空发生器(8)，所述支撑板(1)顶板下方固定连接电缸(3)底座；所述电缸(3)缸杆端头固定连接一号电机(4)非输出端；所述一号电机(4)的转轴端头固定连接旋转杆(5)一端；所述旋转杆(5)铰接匀胶板(6)一端，铰接处设有扭簧；所述匀胶板(6)另一端设置圆弧面；所述匀胶板(6)下方设有工作台(7)；所述工作台(7)左侧面固定连接在支撑板(1)立板上；所述工作台(7)为长方体，工作台(7)内部设置空腔，工作台(7)顶板设置一组出气孔；所述工作台(7)底板中部下方设有真空发生器(8)，工作台(7)底板右侧下方设有单向阀；所述工作台(7)与支撑板(1)顶板之间设有挡尘模块(2)；所述挡尘模块(2)用于防止周围的灰尘进人工作台(7)与支撑板(1)顶板之间。