[发明专利]衬底及其制造方法在审
| 申请号： | 201810384706.0 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108807335A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | M·迪特斯;C·马尔贝拉 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 衬底包括第一电介质层、布置在所述第一电介质层之上的第一和第二导电迹线以及布置在所述第一与第二导电迹线之间并且部分覆盖所述第一和第二导电迹线的第二电介质层，其中，第一和第二导电迹线的暴露部分在界面处从所述第二电介质层暴露，所述第一与第二导电迹线之间的界面形状包括角、棱、弯曲部分、凸出部分、台阶和凹口中的一种或两种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电迹线 电介质层 衬底 凸出 界面形状 界面处 暴露 凹口 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种衬底，包括：第一电介质层，布置在所述第一电介质层之上的第一和第二导电迹线，第二电介质层，其布置在所述第一与第二导电迹线之间并且部分覆盖所述第一和第二导电迹线，其中，所述第一和第二导电迹线的暴露部分在界面处从所述第二电介质层暴露，其中，所述第一与第二导电迹线之间的界面形状包括角、棱、弯曲部分、凸出部分、台阶和凹口中的一种或两种以上。
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