[发明专利]薄膜封装结构及有机电致发光装置有效
| 申请号： | 201810055573.2 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108258152B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 潘露露;黄秀颀;朱晖;叶訢;胡小叙 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种薄膜封装结构及有机电致发光装置，所述薄膜封装结构包括一层或多层无机封装层，以及覆盖所述无机封装层上、或被所述无机封装层覆盖、或位于所述无机封装层之间的有机‑无机微球层；所述有机‑无机微球层的材料为高分子复合材料，所述有机‑无机微球层包括复合物基体以及分散在所述复合物基体中的空心纳米微球。在本发明提供的薄膜封装材料及有机电致发光装置中，采用有机‑无机微球层取代有机封装材料，增加了其与无机封装层的附着力，提高封装效果，另外有机‑无机微球层中的空心纳米微球的均光性可改善薄膜封装结构的色偏。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 有机 电致发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装结构包括一层或多层无机封装层，以及覆盖所述无机封装层上、或被所述无机封装层覆盖、或位于所述无机封装层之间的有机‑无机微球层；所述有机‑无机微球层的材料为高分子复合材料，所述有机‑无机微球层包括复合物基体以及分散在所述复合物基体中的空心纳米微球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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