[发明专利]一种堆叠封装结构及终端有效
| 申请号： | 201780018241.0 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108780790B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 史洪宾;叶润清;龙浩晖 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封装层为上封装层(30)，下封装层与上封装层焊接连接；下封装层与上封装层之间还设有第一灌胶层(40)，下封装层中设有与第一灌胶层相对应的第一灌胶区(21)，且第一灌胶区与上封装层不重叠。在进行点胶时，将点胶材料滴落在下封装层的第一灌胶区，待点胶材料充分填充后停止点胶，点胶材料固化后形成第一灌胶层，解决现有技术中下封装层与上封装层之间完全填充难或容易部分填充的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 终端 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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