[实用新型]半导体器件的塑封模具结构

摘要

本实用新型公开了半导体器件的塑封模具结构，包括底板，所述底板的顶部设置有下模具，所述下模具的顶部设置有上模具，所述底板底部的四角均固定连接有支撑腿，所述底板顶部的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内部纵向滑动连接有滑板，所述滑板左侧的顶部和底部均固定连接有复位弹簧。本实用新型通过底板、壳体、滑板、定位杆、第一通孔、复位弹簧、拉杆和定位槽的配合使用，解决了现有的半导体器件的塑封模具结构，安装不方便的问题，该半导体器件的塑封模具结构，具备安装方便的优点，减少了使用者的工作量，提高了使用者的工作效率，给使用者的使用带来了便利，加快了工厂的生产进度，结构简单，值得推广。

主权项

1.半导体器件的塑封模具结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部设置有下模具（19），所述下模具（19）的顶部设置有上模具（4），所述底板（1）底部的四角均固定连接有支撑腿（5）；所述底板（1）顶部的两侧均固定连接有壳体（3），所述壳体（3）的内部纵向滑动连接有滑板（10），所述滑板（10）左侧的顶部和底部均固定连接有复位弹簧（14），所述复位弹簧（14）的左端与壳体（3）的内壁固定连接，所述滑板（10）左侧的中心处固定连接有拉杆（15），所述拉杆（15）的左端延伸至壳体（3）的外部并固定连接有把手（2），所述滑板（10）右侧的顶部和底部均固定连接有定位杆（11），所述定位杆（11）的右端延伸至壳体（3）的外部，所述下模具（19）两侧的底部均开设有与定位杆（11）配合使用的定位槽（18）。