[实用新型]一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置有效

专利信息
申请号: 201721134199.2 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207338321U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 黄荣昌 申请(专利权)人: 南安泉鸿孵化器管理有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置,其结构包括底座、控制器、辅助观察镜、补光灯,所述底座设有工作台、电源开关、调节旋钮,所述控制器设有钻头,所述辅助观察镜设有角度调节器、目镜、物镜,所述补光灯设有固定杆、灯头、灯芯,所述固定杆通过螺纹啮合连接于底座与灯头之间,所述灯头通过螺纹啮合连接于固定杆上,所述灯芯嵌设于灯头内部,本实用新型通过设有一种补光灯,使现有技术设备能够在进行封装定位时提供照明,避免灯光微弱造成定位误差,影响生产质量,同时通过固定杆可以调节光线角度,方便灵活。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 集成电路 封装 定位 装置
【主权项】:
1.一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置,其结构包括底座(1)、控制器(2)、辅助观察镜(3)、补光灯(4),所述底座(1)通过螺栓铆合连接于工作台(10)底部,所述控制器(2)通过连接杆过度配合连接于底座(1)上,所述辅助观察镜(3)通过螺栓铆合连接于底座(1)上,所述补光灯(4)通过螺纹啮合连接于底座(1)上,其特征在于:所述底座(1)设有工作台(10)、电源开关(11)、调节旋钮(12),所述工作台(10)通过螺栓铆合连接于底座(1)上表面,所述电源开关(11)通过螺纹啮合连接于底座(1)侧表面上,所述调节旋钮(12)通过螺纹啮合连接于底座(1)上方侧表面上;所述控制器(2)设有钻头(20),所述钻头(20)通过螺纹啮合连接于控制器(2)底部;所述辅助观察镜(3)设有角度调节器(30)、目镜(31)、物镜(32),所述角度调节器(30)通过螺纹啮合连接于辅助观察镜(3)侧面上,所述目镜(31)嵌设于辅助观察镜(3)上方,所述物镜(32)嵌设于辅助观察镜(3)底部;所述补光灯(4)设有固定杆(40)、灯头(41)、灯芯(42),所述固定杆(40)通过螺纹啮合连接于底座(1)与灯头(41)之间,所述灯头(41)通过螺纹啮合连接于固定杆(40)上,所述灯芯(42)嵌设于灯头(41)内部。
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