[实用新型]一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置有效
申请号: | 201721134199.2 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207338321U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 黄荣昌 | 申请(专利权)人: | 南安泉鸿孵化器管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362300 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置,其结构包括底座、控制器、辅助观察镜、补光灯,所述底座设有工作台、电源开关、调节旋钮,所述控制器设有钻头,所述辅助观察镜设有角度调节器、目镜、物镜,所述补光灯设有固定杆、灯头、灯芯,所述固定杆通过螺纹啮合连接于底座与灯头之间,所述灯头通过螺纹啮合连接于固定杆上,所述灯芯嵌设于灯头内部,本实用新型通过设有一种补光灯,使现有技术设备能够在进行封装定位时提供照明,避免灯光微弱造成定位误差,影响生产质量,同时通过固定杆可以调节光线角度,方便灵活。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 集成电路 封装 定位 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置,其结构包括底座(1)、控制器(2)、辅助观察镜(3)、补光灯(4),所述底座(1)通过螺栓铆合连接于工作台(10)底部,所述控制器(2)通过连接杆过度配合连接于底座(1)上,所述辅助观察镜(3)通过螺栓铆合连接于底座(1)上,所述补光灯(4)通过螺纹啮合连接于底座(1)上,其特征在于:所述底座(1)设有工作台(10)、电源开关(11)、调节旋钮(12),所述工作台(10)通过螺栓铆合连接于底座(1)上表面,所述电源开关(11)通过螺纹啮合连接于底座(1)侧表面上,所述调节旋钮(12)通过螺纹啮合连接于底座(1)上方侧表面上;所述控制器(2)设有钻头(20),所述钻头(20)通过螺纹啮合连接于控制器(2)底部;所述辅助观察镜(3)设有角度调节器(30)、目镜(31)、物镜(32),所述角度调节器(30)通过螺纹啮合连接于辅助观察镜(3)侧面上,所述目镜(31)嵌设于辅助观察镜(3)上方,所述物镜(32)嵌设于辅助观察镜(3)底部;所述补光灯(4)设有固定杆(40)、灯头(41)、灯芯(42),所述固定杆(40)通过螺纹啮合连接于底座(1)与灯头(41)之间,所述灯头(41)通过螺纹啮合连接于固定杆(40)上,所述灯芯(42)嵌设于灯头(41)内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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