[实用新型]一种高分子材料半导体三极管有效
申请号: | 201720873436.0 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN207068839U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 庄松才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华之海实业有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/48;H01L29/72 |
代理公司: | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人: | 丁丽琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高分子材料半导体三极管,包括芯片主体,所述芯片主体底部的两侧分别固定连接有集电极引脚和发射极引脚,所述芯片主体的底部且位于集电极引脚和发射极引脚之间固定连接有基极引脚,所述芯片主体的正面开设有散热孔。本实用新型通过基极引脚、集电极引脚和发射极引脚的焊接面呈扁平状,可以采用机器操作,提高生产效率,通过第一散热翅片和第二散热翅片的设置,在三极管工作时,可以进行散热,对芯片主体进行保护,不会出现短路,通过散热孔的设置,对芯片主体的内部进行散热,同时解决了三极管在使用时无法进行散热,当温度过高时容易短路或损坏三极管,降低了三极管的工作效率的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 高分子材料 半导体 三极管 | ||
【主权项】:
一种高分子材料半导体三极管,包括芯片主体(1),其特征在于:所述芯片主体(1)底部的两侧分别固定连接有集电极引脚(2)和发射极引脚(3),所述芯片主体(1)的底部且位于集电极引脚(2)和发射极引脚(3)之间固定连接有基极引脚(4),所述芯片主体(1)的正面开设有散热孔(5),所述芯片主体(1)的顶部固定连接有固定块(6),所述固定块(6)顶部的两侧均开设有固定孔(7),所述固定块(6)的顶部开设有凹槽(8),所述凹槽(8)的内部固定连接有第一散热翅片(9),所述芯片主体(1)的两侧均固定连接有连接板(10),所述连接板(10)远离芯片主体(1)的一侧固定连接有第二散热翅片(11),所述连接板(10)远离芯片主体(1)一侧的顶部和底部均固定连接有弹簧(12),所述弹簧(12)远离连接板(10)的一端固定连接有固定板(13),所述固定板(13)靠近弹簧(12)一侧的顶部和底部均固定连接有固定轴(14),所述固定轴(14)靠近连接板(10)的一侧设置有螺栓(15),所述螺栓(15)靠近固定轴(14)的一端依次贯穿固定轴(14)和固定板(13)并延伸至固定板(13)的外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华之海实业有限公司,未经深圳市华之海实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720873436.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装结构
- 下一篇:一种散热器及散热系统