[实用新型]晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201720832311.3 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207038509U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;李昭强;周鸣昊 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级封装结构，包括塑封体；嵌入在塑封体中的芯片，所述芯片具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，芯片的第一表面包括芯片电路和导电焊盘，其中所述塑封体将所述芯片的第一表面以及侧面包封起来，所述芯片的第二表面与塑封体的第一面基本齐平，所述芯片还具有电互连结构，所述电互连结构的第一端与所述导电焊盘电连接，所述电互连结构的第二端与所述芯片的第二表面基本齐平；以及重布线结构，所述重布线结构至少部分地设置在所述芯片的第二表面和/或所述塑封体的第一面上，所述重布线结构与所述电互连结构电连接，重布线结构上设置有一个或多个外接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装结构，包括：塑封体；嵌入在塑封体中的芯片，所述芯片具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，芯片的第一表面包括芯片电路和导电焊盘，其中所述塑封体将所述芯片的第一表面以及侧面包封起来，所述芯片的第二表面与塑封体的第一面基本齐平，所述芯片还具有电互连结构，所述电互连结构的第一端与所述导电焊盘电连接，所述电互连结构的第二端与所述芯片的第二表面基本齐平；以及重布线结构，所述重布线结构至少部分地设置在所述芯片的第二表面和/或所述塑封体的第一面上，所述重布线结构与所述电互连结构电连接，重布线结构上设置有一个或多个外接焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720832311.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
