[实用新型]半导体组件

摘要

一种半导体组件，包含在半导体晶圆的主动面上具有多个焊垫、第一保护层覆盖半导体晶圆的部份主动面，且将每一个焊垫的表面曝露出来、第一凸块下金属设置在部份第一保护层上及覆盖每一个焊垫的表面、重配置层设置在第一凸块下金属层上、第二凸块下金属层设置在部份重配置层上，且将重配置层的部份表面曝露出来、第二保护层设置在半导体晶圆、第二凸块下金属层及重配置层所曝露出的部份表面上及金属导线设置在除了焊垫以外的第二凸块下金属层所曝露出的部份表面上，藉由重配置层的线宽可支撑第二凸块下金属层以增加半导体组件的可靠度。

主权项

一种半导体组件，其特征在于，包含:半导体晶圆，所述半导体晶圆上的主动面上具有多个焊垫；第一保护层，覆盖所述半导体晶圆的部份所述主动面，且曝露出每一所述焊垫的表面；第一凸块下金属层，设置在部份所述第一保护层上及覆盖每一所述焊垫的所述表面；重配置层，设置在所述第一凸块下金属层上；第二凸块下金属层，设置在部份所述重配置层上且曝露出所述重配置层的部份所述表面；第二保护层，设置在所述半导体晶圆的部份所述表面、所述第二凸块下金属层的部份所述表面及所述重配置层所曝露出的部份所述表面上；以及多条金属导线，设置在除了所述焊垫以外的所述第二凸块下金属层所曝露出的部份所述表面上，藉此所述金属导线透过所述第二凸块下金属层、所述重配置层及所述第一凸块下金属层与所述焊垫电性连接。