[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201720769995.7 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN207061865U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;党茂强;王友;解士翔 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，第一电路板、侧壁部、第二电路板围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板上；所述侧壁部采用导电材料，且所述侧壁部的两端分别与第一电路板、第二电路板的接地端导通；在所述第二电路板的外侧设置有用于外接的焊盘。本实用新型的封装结构，作为外接的焊盘设置在第二电路板上，而传感器芯片设置在与其相对的第一电路板上，这就使得该芯片的封装结构可以满足系统厂商的安装需求。同时，所述侧壁部不但起到了支撑两个电路板的作用，还可以屏蔽外界的电磁干扰信号，以保证内部芯片的稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括中空的侧壁部(2)，以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3)，所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上；所述侧壁部(2)采用导电材料，且所述侧壁部(2)的两端分别与第一电路板(1)、第二电路板(3)的接地端导通；在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4)。
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