[实用新型]半导体芯片有效
| 申请号： | 201720746124.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206992080U | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | S·珀蒂迪迪埃;N·奥特利耶;R·A·比安基;A·法希;B·弗罗门特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张昊 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体芯片，该半导体芯片包括从前面到背面穿过该芯片的至少两个绝缘通孔(8)，其中，在该后面侧上，这些通孔连接至同一导电带(12)并且在该前面侧上，每个通孔通过电介质层(6)与导电焊盘(3，4)分离开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括从前面到背面穿过所述芯片的至少两个绝缘通孔(8)，其特征在于，在所述后面侧上，所述通孔连接至同一导电带(12)并且在所述前面侧上，每个通孔通过电介质层(6)与导电焊盘(3，4)分离开。
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