[实用新型]一种提高LED光效的分层封装LED灯有效

专利信息
申请号: 201720646492.0 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206834205U 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 郭玉国;胡建红 申请(专利权)人: 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/52;H01L33/00
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)32274 代理人: 邱兴天
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种提高LED光效的分层封装LED灯,包括封装载板,所述的封装载板内设置有一封装凹槽,所述的封装凹槽内安装有一LED芯片,且封装凹槽的槽底设置有一层第一荧光胶层,所述的第一荧光胶层将LED芯片及四周槽底整体覆盖;而所述的第一荧光胶层的上方还设置有一层第二荧光胶层,所述第二荧光胶层的高度与封装凹槽的上端面持平。本实用新型通过设置两层不同的荧光胶层一层层铺设在LED芯片之上,能够有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况,提高黄色或者绿色荧光粉的转换效率,可显著提高LED灯的亮度。
搜索关键词: 一种 提高 led 分层 封装
【主权项】:
一种提高LED光效的分层封装LED灯,其特征在于:包括封装载板(2),所述的封装载板(2)内设置有一封装凹槽(21),所述的封装凹槽(21)内安装有一LED芯片(1),且封装凹槽(21)的槽底设置有一层第一荧光胶层(3),所述的第一荧光胶层(3)将LED芯片(1)及四周槽底整体覆盖;而所述的第一荧光胶层(3)的上方还设置有一层第二荧光胶层(4),所述第二荧光胶层(4)的高度与封装凹槽(21)的上端面持平。
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