[实用新型]一种PCB封装结构有效
| 申请号： | 201720509740.7 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN206908944U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 曾晨,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种PCB封装结构。该PCB封装结构包括基材、阻焊层、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于基材的表面上；阻焊层被设置为覆盖基材的表面，阻焊层上设有开窗区；开窗区包括顺次相连的第一区、第二区、第三区、第四区和第五区，第一区位于第一焊盘远离第二焊盘的一侧，第二区被设置为用于露出部分第一焊盘，第三区位于第一焊盘和第二焊盘之间，第四区被设置为用于露出部分第二焊盘，第五区位于第二焊盘远离第一焊盘的一侧。本实用新型的PCB封装结构的一个用途在于用于小封装电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB封装结构，其特征在于，包括基材、阻焊层、第一焊盘和第二焊盘，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述基材的表面上；所述阻焊层被设置为覆盖所述基材的表面，所述阻焊层上设有开窗区；所述开窗区包括顺次相连的第一区、第二区、第三区、第四区和第五区，其中，所述第一区位于所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一侧，所述第二区被设置为用于露出部分所述第一焊盘，所述第三区位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第四区被设置为用于露出部分所述第二焊盘，所述第五区位于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一侧。
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