[发明专利]隔离器件及其制备方法有效
申请号: | 201711446077.1 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN109979873B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 罗泽煌;马春霞 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L21/761;H01L21/266 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李文渊 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种隔离器件及其制备方法,在底区上方注入形成额外注入区,额外注入区在外延层下方,额外注入区与外延层具备相同的导电类型,因此使得外延层中用于制备需被隔离的器件的盆状掺杂区内的区域,其纵向上的宽度与浓度增加,从而提高了隔离结构的穿通电压最大值;而且是在底区上方产生具备水平方向浓度梯度的额外注入区,该额外注入区的中心区的第一导电类型离子浓度大于过渡区的第一导电类型离子浓度,额外注入区具备水平方向浓度梯度又缓和了底区的浓度增加的情况,减小了底区的浓度增加对隔离器件的最大操作电压造成限制的影响;此外仅一次光刻就完成了底区和额外注入区的注入,减少了光刻数,节约制备成本。 | ||
搜索关键词: | 隔离 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种隔离器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供衬底,所述衬底具备第一导电类型;在所述衬底表面涂覆光刻胶,利用第一光刻版光刻形成第一注入窗口,通过所述第一注入窗口注入第二导电类型离子,在所述衬底内形成底区;其中,所述第二导电类型与所述第一导电类型为相反的导电类型;以预设倾斜角度和预设扭转角度控制第一导电类型离子的注入方向,通过所述第一注入窗口注入第一导电类型离子,利用所述光刻胶的阴影效应、被注入的区域形成位于所述底区上方且具备水平方向浓度梯度的额外注入区,所述额外注入区包括中心区和所述中心区四周的过渡区,所述中心区的第一导电类型离子浓度大于所述过渡区的第一导电类型离子浓度;所述预设倾斜角度为所述第一导电类型离子的注入方向与垂直方向的夹角,所述预设扭转角度为所述第一导电类型离子的注入方向在水平面上的投影与所述底区横向上的夹角;去除所述光刻胶,在所述衬底上、底区上和额外注入区上形成外延层,所述外延层具备第一导电类型;再次涂覆光刻胶,利用第二光刻版光刻形成第二注入窗口,通过所述第二注入窗口向所述外延层内注入第二导电型离子,形成环绕所述额外注入区对应区域的阱区;所述阱区与所述底区一道组成盆状掺杂区,所述外延层位于所述盆状掺杂区内的区域用于制备需被隔离的器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华科技有限公司,未经无锡华润上华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711446077.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备
- 下一篇:SOI器件结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造