[发明专利]一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构

摘要

本申请提供一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构，通过将氧化锌紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为氧化锌紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对氧化锌紫外探测器芯片、裸露的金属丝以及二者连接部分进行封装，从而形成完整的氧化锌紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了氧化锌紫外探测器芯片的使用范围，使得氧化锌紫外探测器芯片更加实用化。本发明工艺简单，可以方便快捷的制备封装好的氧化锌紫外探测器件，当器件暴露在大气中使用时，性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用，克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点，为器件走向实用化奠定了基础。

主权项

1.一种氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，包括：/n提供底座、氧化锌紫外探测器芯片、两根金属丝和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；/n将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；/n在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，所述通孔包括第一孔和第二孔，且所述第一孔的轴线和所述第二孔的轴线相互垂直；/n将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；/n将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述氧化锌紫外探测器的针脚；/n采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。/n