[发明专利]一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构

说明书

本申请提供一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构，通过将氧化锌紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为氧化锌紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对氧化锌紫外探测器芯片、裸露的金属丝以及二者连接部分进行封装，从而形成完整的氧化锌紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了氧化锌紫外探测器芯片的使用范围，使得氧化锌紫外探测器芯片更加实用化。本发明工艺简单，可以方便快捷的制备封装好的氧化锌紫外探测器件，当器件暴露在大气中使用时，性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用，克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点，为器件走向实用化奠定了基础。

技术领域

本发明属于半导体光电探测器制作技术领域，尤其涉及一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构。

背景技术

紫外探测技术可用于军事通信、导弹尾焰探测、火灾预警、环境监测、生物效应等方面，无论在军事上还是在民用上都有广泛的应用。

目前，己投入商用的紫外探测器主要有硅探测器、光电倍增管和半导体探测器。硅基紫外光电管需要附带滤光片，光电倍增管则需要在高电压下工作，而且体积笨重、效率低、易损坏且成本较高，对于实际应用有一定的局限性。相对硅探测器和光电倍增管来说，由于半导体材料具有携带方便、造价低、响应度高等优点而备受关注。

目前研究较多的半导体材料主要有III-V族的GaN基材料(包括GaN和AlGaN)和II-VI族的ZnO基材料(包括ZnO和ZnMgO)。ZnO基材料具有强的抗辐射能力、高的电子饱和漂移速度、匹配的单晶衬底，易合成、无毒无害、资源丰富环境友好等优点，是制备宽禁带紫外探测器的候选材料之一。

现有技术中已经实现了多个高性能紫外探测器的制备，但是目前ZnO紫外探测器基板上都还只是芯片，仅能用于实验室中进行参数测试，没有经过封装，无法实现广泛应用。因此，封装技术是制约氧化锌紫外探测器走向实用化的一道障碍。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构，以解决现有技术中氧化锌紫外探测器芯片无法实用化的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种氧化锌紫外探测器的封装方法，包括：

提供底座、氧化锌紫外探测器芯片、两根金属丝和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；

将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；

在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔；

将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；

将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述氧化锌紫外探测器的针脚；

采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。

优选地，所述在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，具体包括：

使用钻头在所述底座上的第一表面打出两个第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一表面；

使用钻头在所述底座的侧面打出两个第二孔，所述第二孔的轴线垂直于所述侧面；

且所述两个第二孔与所述两个第一孔一一对应连通，形成两个通孔。

优选地，所述将两根所述金属丝穿过所述通孔，具体包括：