[发明专利]一种LED发光芯片及加工方法在审

专利信息
申请号: 201711332487.3 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108054256A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 贾钊;赵炆兼;张双翔;杨凯;陈凯轩 申请(专利权)人: 扬州乾照光电有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/14
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 徐彦圣
地址: 225000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种LED发光芯片及加工方法,涉及LED技术领域。本发明提供的LED发光芯片,包括基础层和发光层,发光层包括层叠设置的N型层、MQW层和P型层,其中,在MQW层中设置了绝缘区,该绝缘区设置在了电极的下方。由于MQW层是主要进行发光的一层,并且绝缘区基本没有电流通过,导致绝缘区基本不会发光,从而使得电流更多的通过MQW层中的导电区(MQW层中除绝缘区以外的区域)通过,从而增强了导电区的发光程度,由于导电区所发出的光线更不容易被电极所遮挡(相比于绝缘区),进而,一定程度上提高了发光效果。
搜索关键词: 一种 led 发光 芯片 加工 方法
【主权项】:
1.一种LED发光芯片,其特征在于,包括:依次层叠设置的基础层、发光层和电极,所述基础层包括硅衬底,所述发光层包括层叠设置的N型层、MQW层和P型层;在所述MQW层内部设置有绝缘区,所述绝缘区位于电极的下方。
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