[发明专利]一种降低晶圆误剥离的方法有效

专利信息
申请号: 201711278281.7 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN108091605B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 王强兵 申请(专利权)人: 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 钟胜光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 根据本发明提供了一种降低不期望的存储器晶圆剥离的方法,包括:利用背磨胶带机将背磨胶带施加到存储器晶圆的正面;切割所施加的背磨胶带以使得在晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出晶圆的边缘;将DAF胶带附着到所述晶圆的背面,所述DAF胶带包括粘片膜;利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上;并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离。其中,利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上还可以包括:利用夹持器夹持所述一段热封胶带的一端;利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力,以使得加热头将热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。
搜索关键词: 热封胶带 胶带 晶圆 加热头 存储器 剥离 施加 拉出 粘片 背面 夹持器夹 夹持器 胶带机 拉伸力 膜接触 粘合 附着 减薄 马达 切割 期望
【主权项】:
1.一种降低晶圆误剥离的方法(10),包括:利用背磨胶带机将背磨胶带施加(S11)到晶圆的正面;切割(S12)所施加的背磨胶带以使得在所述晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出所述晶圆的边缘;将DAF胶带附着(S13)到所述晶圆的背面,所述DAF胶带包括粘片膜;利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带(S14)印到所述背磨胶带的边缘上;并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离(S15)。
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