[发明专利]埋金属块PCB及其制作方法有效
| 申请号： | 201711217373.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108135070B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李星;史宏宇;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋金属块PCB及其制作方法，该埋金属块PCB的制作方法包括以下步骤：准备金属块、半固化片、第一组板和第二组板，所述第一组板和所述第二组板均包括至少一个芯板；在第二组板中设置通槽；将第一组板、半固化片和第二组板由下往上叠加，并将金属块埋入第二组板的通槽中，形成预压板；将所述预压板放置于层压装置中进行层压，形成压合板；在所述压合板上设置多个散热孔，其中，所述散热孔贯通所述第一组板以及所述第一组板与所述第二组板之间的半固化片，多个所述散热孔与所述金属块对接；对所述散热孔进行电镀填孔，得到埋金属块PCB。本发明可保证PCB表面具有高的平整性，保证芯片的邦定性能，同时具有优良的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋金属块PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S110：准备金属块、半固化片、第一组板和第二组板，所述第一组板和所述第二组板均包括至少一个芯板；S120：在第二组板中设置通槽；S130：将第一组板、半固化片和第二组板由下往上依次叠加，并将金属块埋入第二组板的通槽中，形成预压板；S140：将所述预压板放置于层压装置中进行层压，形成压合板；S150：在所述压合板上设置多个散热孔，其中，所述散热孔贯通所述第一组板以及所述第一组板与所述第二组板之间的半固化片，多个所述散热孔与所述金属块对接；S160：对所述散热孔进行电镀填孔，得到埋金属块PCB。
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