[发明专利]LED器件、LED灯及加工LED器件的导电线的方法

摘要

本发明公开了一种LED器件，包括LED芯片、支架和导电线，导电线为三维结构，其包括依次设置的竖直段、斜向上倾斜的第一应力缓冲段、斜向下倾斜的第二应力缓冲段以及斜向下倾斜的第三应力缓冲段；竖直段、第一应力缓冲段、第二应力缓冲段以及第三应力缓冲段之间依次形成第一过渡拐弯段、第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段，第一过渡拐弯段、第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段沿导电线的长度方向依次设置，且第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段的弯折方向相反；导电线的一端用于连接LED芯片，另一端用于连接支架或另一LED芯片。本发明还公开了一种LED灯以及加工LED器件的导电线的方法。本发明的LED器件的可靠性有所提高。

主权项

1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片的导电线，其特征在于，所述导电线为三维结构，其包括依次设置的竖直段、斜向上倾斜的第一应力缓冲段、斜向下倾斜的第二应力缓冲段以及斜向下倾斜的第三应力缓冲段；所述竖直段与第一应力缓冲段之间形成第一过渡拐弯段，所述第一应力缓冲段和第二应力缓冲段之间形成第二过渡拐弯段，所述第二应力缓冲段和第三应力缓冲段之间形成第三过渡拐弯段，所述第一过渡拐弯段、第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段沿导电线的长度方向依次设置，且所述第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段的弯折方向相反；所述导电线的一端用于连接LED芯片，另一端用于连接支架或另一LED芯片；所述支架包括多个电连接区，相邻电连接区通过绝缘区分隔，LED芯片设于电连接区内，所述导电线的竖直段与其中一个电连接区内的LED芯片电连接，所述导电线与竖直段相对的另一端与同电连接区内的另一个LED芯片、相邻电连接区内的LED芯片、同电连接区或相邻电连接区电连接；所述LED芯片和导电线通过封装胶体覆盖。