[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201711211400.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108011016B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 刘琼 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 11823 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 牟炳彦<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 317000 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，该结构包括：散热基板01；紫外灯芯03，设置于所述散热基板上表面；硅胶层05，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。本发明的LED封装方法通过多层透镜层，折射率依次增大可以提高LED灯芯的透光率，使LED灯芯发射出来的光能够更多的透过封装材料照射出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：/n散热基板(01)；/n紫外灯芯(03)，设置于所述散热基板上表面；/n硅胶层(05)，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面；/n所述硅胶层(05)包括依次层叠的第一透镜层和第二透镜层；所述第一透镜层包括从下而上依次设置的第一下硅胶层、第一球形硅胶透镜层和第一上硅胶层；所述第二透镜层包括从下而上依次设置的第二下硅胶层、第二球形硅胶透镜层和第二上硅胶层；/n所述第一下硅胶层、所述第一上硅胶层、所述第二下硅胶层、第二上硅胶层的折射率从小到大排列，所述第一球形硅胶透镜层的折射率大于所述第一下硅胶层的折射率以及大于所述第一上硅胶层的折射率，所述第二球形硅胶透镜层的折射率大于所述第二下硅胶层的折射率以及大于所述第二上硅胶层的折射率；/n所述第一透镜层和所述第二透镜层呈球状形成凸凸镜，所述凸凸镜的焦距为R/(2*(n2-n1))，R是所述第一球形硅胶透镜层的球形透镜的半径；n1是所述第一下硅胶层在空气中的折射率，n2是所述第一球形硅胶透镜层在空气中的折射率，两层球形透镜之间的距离是0～R/(n2-n1)；/n所述第一上硅胶层以及所述第二上硅胶层至少有一层包含荧光粉，所述荧光粉包括红色荧光粉、绿色荧光粉以及蓝色荧光粉。/n
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