[发明专利]一种LED封装结构

说明书

本发明涉及一种LED封装结构，该结构包括：散热基板01；紫外灯芯03，设置于所述散热基板上表面；硅胶层05，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。本发明的LED封装方法通过多层透镜层，折射率依次增大可以提高LED灯芯的透光率，使LED灯芯发射出来的光能够更多的透过封装材料照射出去。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

近年来，LED多采用紫外灯芯加RGB三基色的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下问题。首先，LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，导致光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，因此增加了生产成本；其次，LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其余的能量则转化为热能，所以对于LED芯片，尤其是功率密度很大的LED芯片，如何控制其能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题；最后，由于大功率LED用于照明等场合，成本控制十分重要，而且大功率LED灯外部热沉的结构尺寸也不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热，LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。

发明内容

因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种LED封装结构。

具体地，本发明一个实施例提出的一种LED封装结构，包括：

散热基板01；

紫外灯芯03，设置于所述散热基板上表面；

硅胶层05，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。

在本发明的一个实施例中，所述散热基板01的材料为铜。

在本发明的一个实施例中，所述散热基板01外侧设置有沿宽度方向且平行所述散热基板平面的圆槽；其中，所述圆槽直径为0.3～2mm，所述圆槽之间的间距为0.5～10mm。

在本发明的一个实施例中，所述紫外灯芯03包括：依次设置于蓝宝石衬底31表面的n-AlGaN层32，MQW层33，p-AlGaN层34，p-GaN层35；其中，所述MQW层33包括多个层叠设置的Al_xGa_1-xN层和Al_yGa_1-yN层。

在本发明的一个实施例中，所述硅胶层05包括N层透镜层，其中N大于等于2。

在本发明的一个实施例中，所述透镜层包括：

下硅胶层；

球形硅胶透镜层，设置于所述下硅胶层的上表面；

上硅胶层，设置于所述下硅胶层以及所述球形硅胶透镜层的上表面。

在本发明的一个实施例中，所述球形硅胶透镜层中的球形透镜的半径大于10微米，且所述球形透镜之间的间距为5～10微米。

在本发明的一个实施例中，所述下硅胶层以及所述上硅胶层的折射率依次增加。

在本发明的一个实施例中，N层所述上硅胶层中至少一层含有荧光粉。