[发明专利]靶材及其处理方法在审
| 申请号： | 201711181361.0 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107881474A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;赵梓聿 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及镀膜机技术领域，具体而言，涉及靶材及其处理方法。靶材包括靶材本体，根据靶材溅射时磁场的强弱，在靶材本体上表面向其中心凹陷形成弧面凹槽，以使靶材溅射时靶材原子均匀溅射在基板上，即溅射时靶材原子能够充分向中心聚集，然后靶材原子均匀射向基板，不会因为靶材本体磁场强的地方快速溅射，直接射向基板，使基板上形成的功能膜厚度薄厚不均，可有效提高薄膜方块电阻的薄膜均匀性。靶材处理方法与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材，用于溅射在基板上形成各种功能薄膜，其特征在于，包括：靶材本体；所述靶材本体上表面向其中心凹陷形成弧面凹槽，以使靶材溅射时靶材原子均匀溅射在所述基板上。
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