专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种化学机械抛光保持环的清洗方法-CN202310926120.3在审
  • 惠宏业;姚力军;许慷;柏钧天;赵梓聿;左威 - 宁波润平电子材料有限公司
  • 2023-07-26 - 2023-09-15 - B08B3/12
  • 本发明提供了一种化学机械抛光保持环的清洗方法,一方面将IPA清洗液的超声清洗时间延长至10‑20min,避免超声时间短对产品清洗不够彻底的问题,另一方面将每次干燥均采用气枪进行气体吹干,在所述气枪的气管上安装油水分离器,并在所述气管靠近所述气枪的一端安装过滤器,确保用于气体吹干的气体中没有水分、油雾等伤害产品的杂质,相比于现有技术的清洗方法,本发明所述清洗方法能有效改善净化室IPA液超声波清洗过程后真空包装膜内部附着液体的问题,适用于批量产品标准化、规模化、批量化操作,提高产品质量和产品加工效率,避免产品返包率和返修率提升。
  • 一种化学机械抛光保持清洗方法
  • [实用新型]晶圆抛光头和抛光装置-CN202320650001.5有效
  • 姚力军;惠宏业;沈有飞;左威;赵梓聿;柏钧天 - 上海润平电子材料有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-09-08 - B24B37/11
  • 本实用新型涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及一种晶圆抛光头和抛光装置,晶圆抛光头包括顶板,所述顶板呈圆环状;背胶层,所述背胶层设置在所述顶板的上端,所述背胶层与所述顶板的内孔围设形成安装空间;支撑垫,所述支撑垫设置在所述安装空间中,且与所述背胶层粘接,晶圆位于所述安装空间中,所述支撑垫能够与所述晶圆抵接,使得所述晶圆与机台上的研磨材料接触;底板,所述底板与所述顶板设置有背胶层的一侧固定连接,且所述底板与研磨装置的转动轴固定连接,所述底板与所述顶板同轴线设置。本实用新型能够保证装配后抛光头的平面度,从而保证研磨后晶圆的平面度满足要求。
  • 抛光装置
  • [发明专利]吸附膜模具及其开模方法-CN202310329314.5在审
  • 姚力军;惠宏业;脱博;左威;柏钧天;赵梓聿 - 上海润平电子材料有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-09 - B24D18/00
  • 本发明属于化学机械研磨模具的技术领域,公开了一种吸附膜模具及其开模方法。旨在解决现有的化学机械研磨中的吸附膜开模时强行对其顶出造成拉扯导致破裂的问题。吸附膜模具,包括:模盖、模底、哈夫块、起吊机构和顶出机构;模盖上设置有向侧边倾斜的楔形槽;模底和模盖的中心位置形成有容纳模芯的腔室;哈夫块至少部分卡接于楔形槽内,且哈夫块的一侧面与模芯贴合连接;起吊机构能够与模盖连接,且起吊机构能够向上起吊模盖时同步向侧边移动哈夫块;顶出机构位于模底的下侧,顶出机构能够将模芯分层顶出。通过起吊机构起吊模盖和哈夫块减轻对吸附膜外侧径的撕扯,通过顶出机构将模芯分层顶出,降低吸附膜发生破裂的概率,提高产品的良率。
  • 吸附模具及其方法
  • [发明专利]一种晶圆机械化学研磨方法-CN202310321883.5在审
  • 姚力军;惠宏业;沈有飞;左威;赵梓聿;柏钧天 - 上海润平电子材料有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-05-23 - B24B1/00
  • 本发明涉及一种晶圆机械化学研磨方法,所述晶圆机械化学研磨方法包括:将抛光头的底板和抛光机台转动轴进行组装,之后和晶圆配合进行研磨;所述研磨包括依次进行的第一研磨和第二研磨;所述第一研磨的时间>所述第二研磨的时间;所述第一研磨中对研磨垫施加的压力<第二研磨对研磨垫施加的压力;所用抛光头包括底板、背胶、顶板和支撑垫;底板与顶板通过背胶进行连接;支撑垫与背胶连接,设置于顶板的环形结构的空心结构内;顶板的厚度>支撑垫的厚度;顶板的平面度≤0.15mm;底板与背胶相连接的表面的平面度≤0.05mm。以解决抛光头在机械化学研磨后所得晶圆平面度较低的缺陷,及抛光头进行装配时装配难度高的问题。
  • 一种机械化学研磨方法
  • [发明专利]靶材及其处理方法-CN201711181361.0在审
  • 姚力军;潘杰;王学泽;赵梓聿 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2017-11-23 - 2018-04-06 - C23C14/34
  • 本发明涉及镀膜机技术领域,具体而言,涉及靶材及其处理方法。靶材包括靶材本体,根据靶材溅射时磁场的强弱,在靶材本体上表面向其中心凹陷形成弧面凹槽,以使靶材溅射时靶材原子均匀溅射在基板上,即溅射时靶材原子能够充分向中心聚集,然后靶材原子均匀射向基板,不会因为靶材本体磁场强的地方快速溅射,直接射向基板,使基板上形成的功能膜厚度薄厚不均,可有效提高薄膜方块电阻的薄膜均匀性。靶材处理方法与现有技术相比具有上述的优势,此处不再赘述。
  • 及其处理方法

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