[发明专利]LED组装方法

摘要

提供将红、绿、蓝这三种LED高效一体化的LED组装方法。该方法组装出具有红、绿、蓝LED的模块芯片，该方法包含：LED基板准备工序，准备如下三种LED基板：该LED基板在正面上在以规定间隔而划分的区域中具有红、绿、蓝中的任意LED；模块基板准备工序，准备模块基板，该模块基板由分割预定线划分而在上表面上形成有多个具有对红、绿、蓝LED进行收纳的收纳区域的模块芯片；定位工序，使形成了红、绿、蓝中的任意LED的LED基板的正面与模块基板的上表面对置而将LED定位于模块芯片的规定的收纳区域；和LED收纳工序，将激光光线的聚光点定位至被定位于模块芯片的规定的收纳区域的LED的缓冲层而进行照射，将LED从外延基板剥离而将LED收纳在模块芯片的规定的收纳区域中。

主权项

一种LED组装方法，组装出具有红、绿、蓝LED的模块芯片，其中，该LED组装方法具有如下的工序：LED基板准备工序，准备如下的三种LED基板：该LED基板在外延基板的上表面上隔着缓冲层而层叠LED层，并且该LED基板在正面上在以规定的间隔而划分的区域中具有红、绿、蓝中的任意LED；模块基板准备工序，准备如下的模块基板：该模块基板由分割预定线划分而在上表面上形成有多个模块芯片，该模块芯片具有对红、绿、蓝LED进行收纳的收纳区域；定位工序，使形成了红、绿、蓝中的任意LED的LED基板的正面与该模块基板的上表面对置而将该LED定位于该模块芯片的规定的收纳区域；以及LED收纳工序，将激光光线的聚光点从该LED基板的背面定位至被定位于该模块芯片的规定的收纳区域的该LED的缓冲层而进行照射，将该LED从该外延基板剥离而将该LED收纳在该模块芯片的规定的收纳区域中，在该LED基板准备工序中准备如下的LED基板：对于在正面上具有红、绿、蓝中的任意LED的三种LED基板中的至少两种LED基板而言，按照在该LED收纳工序时不会因LED基板上的LED定位于该模块芯片的收纳区域而导致该LED与已经收纳于模块芯片的LED重叠的方式，在该至少两种LED基板的正面上隔开规定的间隔而具有该LED。