[发明专利]一种Lamp白光产品封装结构在审
| 申请号： | 201711007826.0 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107768503A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 盛庭鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Lamp白光产品封装结构，包括Lamp支架、CSP白光晶片和硅胶；Lamp支架包括两个相对的倒L型支架，这两个相对的倒L型支架之间有间隙，Lamp支架上设有碗杯，CSP白光晶片设置在Lamp支架的碗杯上，CSP白光晶片与Lamp支架的正负极连接，硅胶采用压模的方式包覆在CSP白光晶片和Lamp支架上。本发明采用的一种新的Lamp白光产品封装形式，与常规封装方式相比，生产效率更高，可靠性更好，光斑和色温可控性也更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lamp 白光 产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种Lamp白光产品封装结构，其特征在于，包括Lamp支架、CSP白光晶片和硅胶；Lamp支架包括两个相对的倒L型支架，这两个相对的倒L型支架之间有间隙，Lamp支架上设有碗杯，CSP白光晶片设置在Lamp支架的碗杯上，CSP白光晶片与Lamp支架的正负极连接，硅胶采用压模的方式包覆在CSP白光晶片和Lamp支架上。
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