专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺-CN201711106585.5在审
  • 盛庭鹏 - 江苏稳润光电科技有限公司
  • 2017-11-10 - 2018-05-11 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺。该工艺包括以下步骤:步骤1,选取至少2个LED倒装晶片、陶瓷荧光片、硅胶薄膜、车前大灯基板和封装胶;步骤2,将LED倒装晶片放入车前大灯基板上,并分别与基板上的正极和负极相连接;步骤3,将陶瓷荧光片粘贴在LED倒装晶片上,并将硅胶薄膜压合在陶瓷荧光片上,封装胶包覆在LED倒装晶片上;步骤4,对封装胶研磨至LED倒装晶片露出发光即可。本发明工艺简单易行,所得汽车前大灯使用寿命长,散热快,集成度较高。
  • 一种汽车大灯led光源制备工艺
  • [发明专利]一种Lamp白光产品封装结构-CN201711007826.0在审
  • 盛庭鹏 - 江苏稳润光电科技有限公司
  • 2017-10-25 - 2018-03-06 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种Lamp白光产品封装结构,包括Lamp支架、CSP白光晶片和硅胶;Lamp支架包括两个相对的倒L型支架,这两个相对的倒L型支架之间有间隙,Lamp支架上设有碗杯,CSP白光晶片设置在Lamp支架的碗杯上,CSP白光晶片与Lamp支架的正负极连接,硅胶采用压模的方式包覆在CSP白光晶片和Lamp支架上。本发明采用的一种新的Lamp白光产品封装形式,与常规封装方式相比,生产效率更高,可靠性更好,光斑和色温可控性也更高。
  • 一种lamp白光产品封装结构

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