[发明专利]发光装置及发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201710879687.4 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107946441A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曾德玮;于平 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，包含基板、发光单元及密封构件；基板包含电极接垫；发光单元设置于基板上，包含LED芯片，与电极接垫电性连接；密封构件设置于基板上，包覆各发光单元的侧面，且还包含环绕部及分隔部，环绕部围绕发光单元，而分隔部设置于发光单元之间。本发明另提供一种发光二极管封装结构，包含前述基板、发光单元及密封构件。藉此，发光单元可产生不同色彩或色温的光线，进而达到色彩或色温调整的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光装置，包含：基板，包含多个电极接垫；多个发光单元，设置于所述基板上，所述等发光单元各包含LED芯片，所述等LED芯片与所述等电极接垫电性连接；以及密封构件，设置于所述基板上，且包覆所述等发光单元的每一者的侧面，其中，所述密封构件包含环绕部及分隔部，所述环绕部围绕所述等发光单元，而所述分隔部设置于所述等发光单元之间。
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