[发明专利]集成电路器件及其组装方法有效
| 申请号： | 201710856201.5 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107845628B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | A.V.高达 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;陈岚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种集成电路(IC)器件。IC器件包括衬底。包括通过其中的腔的连接部件附接到衬底。存储器晶片位于连接部件的腔中并且电连接到衬底。逻辑晶片在存储器晶片和连接部件的至少一部分上延伸，并且电连接到连接部件和存储器晶片。连接部件形成为没有硅通孔并且通过引线接合电连接到衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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